集成電路是一種非常重要的技術和產業，它是現代電子技術的基礎，隨着人工智能、物聯網、5G等新興技術的發展，對集成電路的需求也在不斷增加，因此可以說集成電路仍然是一個非常重要的領域和風口。同時，隨着技術的不斷進步和市場的不斷擴大，集成電路產業也在不斷發展和壯大，未來仍然具有很大的發展潛力。初步測算，2023年底，中國集成電路市場規模約爲16384億元。

PCB板是集成電路的載體，上面可焊接各種原器件。智能技術下的5G、可穿戴、自動駕駛等產業不斷發展，消費者對当前產品要求增加，智能化、輕薄化、小型化成爲了發展主流。PCB體積變小，厚度變薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。小小的PCB電路板上要裝置衆多元器件，結構相當複雜，就需要更爲精密的激光加工技術。因此，激光切割、激光打標、激光鑽孔和激光焊接在PCB板的制作過程中得到廣泛應用。

PCB激光切割

傳統方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉塵、毛刺、應力的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應用需求。

而激光技術應用在PCB切割上，爲PCB加工提供了新的技術方向。先進的激光加工技術可實現非接觸切割一次直接成型，具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區域小等優點，與傳統的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成爲了衆多PCB廠家的最佳選擇。

PCB激光打標 

電子当前產品更新換代速度快，要求PCB当前產品從入庫、生產到檢測、出庫，需要建立一條完整的數據追溯體系。爲實現PCB板的生產過程質量控制和当前產品追溯，必須對当前產品進行文字或條碼標識，以賦予当前產品一個獨一無二的身份證。爲了保證身份證的無汙染、永久性，同時減少成本，激光打標取代標簽紙已經成爲行業趨勢。

PCB激光錫焊 

激光錫焊是以激光作爲熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種钎焊方法。激光錫焊技術的優勢主要包括以下幾點：可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；可在元器件密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個電路板加熱；焊接時僅被焊區域局部加熱，其它非焊區域不承受熱效應；焊接時間短，效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，因此可以削減維護成本。

PCB激光鑽孔 

傳統機械鑽孔技術難以實現微孔加工，在盲孔加工時深度不可控，還須頻繁更換刀具。激光鑽孔是指通過透鏡及鏡片組構成的光學結構模塊，將激光光源發出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加熱、溶解、燒蝕局部材料，進而加工形成微孔的方法。特別適用于PCB盲孔、埋孔的加工。合適的鑽孔方式能夠起到信號導通的作用，並通過多層叠加，適應更小體積的電路板加工需求。

集成電路的應用領域：

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